LED通訊基板材料

主要應用在3G、4G、5G網絡的基站，目前國內外主要采用鋁鍍銅的技術，但是鋁鍍銅工藝污染十分嚴重，生產受限。我公司研發的銅鋁復合工藝，生產過程環保，后續僅僅是機械加工，并且質量穩定，生產效率高，滿足 環保的政策要求。

我公司生產的板型平整，機械強度高，銅鋁間冶金結合，極冷極熱不分層。LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產生的熱量由銅直接由一點傳導到整個面，然后通過鋁傳導出去，充分發揮了銅良好的導熱性能和鋁的良好散熱性能。

LED通訊基板材料特點

產品具有延長使用壽命，可實現同等功率集約化、小型化設計的特點，是目前Z 理想的COB封裝散熱基板材料。

銅鋁復合散熱器板，充分發揮了銅材的導熱性能及鋁材的散熱性能，使兩種金屬進行有效的結合。滿足了散熱系統小型化，輕量化的設計要求。適用于工業電器、LED、PC、新能源汽車行業的散熱器及散熱模組。